隨著5g商業(yè)化的逐步推進(jìn)，幾乎所有的電子產(chǎn)品都在向智能化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展。以智能手機(jī)、平板電腦和智能手表為代表的移動(dòng)電子設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)需求由來已久，但WiFi無法覆蓋任何地方，導(dǎo)致電子設(shè)備插卡功能增加。SIM卡座已成為移動(dòng)電子設(shè)備不可缺少的組成部分之一。

SIM卡座廣泛應(yīng)用于3C消費(fèi)電子產(chǎn)品和數(shù)字產(chǎn)品中，市場規(guī)模相當(dāng)大。據(jù)相關(guān)市場研究機(jī)構(gòu)報(bào)告，2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到12.4億部；全球平板電腦出貨量為1.64億臺；全球智能可穿戴設(shè)備出貨量為4.447億臺。若設(shè)備配備1-2個(gè)插座連接器，上述三個(gè)市場的插座連接器市場容量已超過20億。

多年來，我們不斷優(yōu)化和改進(jìn)SIM卡座的性能和布局。推出了自彈式、翻轉(zhuǎn)式、抽屜式、內(nèi)外焊接等卡座。類別包括SIM卡座、SD卡座、TF卡座、IC卡座、C卡座，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表、平板電腦、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、讀卡器、車載產(chǎn)品、三表水電、門禁系統(tǒng)等領(lǐng)域。

目前，市場上有許多產(chǎn)品需要使用存儲卡。順應(yīng)市場趨勢，推出TF自彈卡座、TF翻蓋卡座、TF簡易卡座等。為方便同時(shí)使用多張卡，開發(fā)了多合一SIM卡座，推出了二合一和三合一SIM卡座插槽，減少了空間，使用方便。

SIM卡座具有小型化、薄型化的發(fā)展趨勢。目前，電子設(shè)備正朝著智能化、緊湊化的方向發(fā)展，設(shè)備內(nèi)部空間有限。所有附件，包括SIM卡座，都需要相應(yīng)的小尺寸和低高度設(shè)計(jì)調(diào)整。同時(shí)，由于電子設(shè)備運(yùn)動(dòng)的特殊性，SIM卡座對抗震、可靠性連接和插件壽命要求高達(dá)數(shù)萬次。

以SIM卡為例。從準(zhǔn)SIM卡、迷你SIM卡、微型SIM卡到納米SIM卡，卡體越小，SIM卡座越小。

目前SIM卡領(lǐng)域有ESIM卡和5g超級SIM卡兩個(gè)發(fā)展方向。ESIM卡嵌入主板，用戶無需物理插拔或?qū)Ｓ?a href="xchm.com.cn" target="_blank" style="color:#f00808;">SIM卡座；5g超級SIM卡不僅具有基本的用戶識別功能，還具有超大容量的安全存儲功能。目前，最大存儲容量已達(dá)到128GB，用戶數(shù)據(jù)可以連接到SIM卡中。屆時(shí)，SIM卡座可能會取代TF卡座，需要更高的速度來存儲和讀取數(shù)據(jù)。

然而，SIM卡座在未來是不可或缺的。在設(shè)計(jì)過程中，終端是SIM卡座的核心。解決端子的壓接和組裝，保證信號和電流的順利傳輸；其次，隨著小型化和薄型化的發(fā)展，端子的絕緣體驗(yàn)越來越薄，對絕緣材料、注塑精度和成型工藝提出了更嚴(yán)格的要求。