1.避免焊劑從印刷電路板周圍流入。

2.焊接工藝條件的設(shè)置應(yīng)根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)情況確定。

3.第一次錫焊恢復(fù)正常溫度后，請(qǐng)進(jìn)行兩次錫焊。如果繼續(xù)加熱，周圍部分會(huì)變形，端子松動(dòng)脫落，電特性也可能下降。

4.焊縫焊接時(shí)，如果焊縫加載在焊縫上，可能會(huì)因工況不同而松動(dòng)、變形和電特性惡化，請(qǐng)?jiān)谠囼?yàn)過程中注意。

5.焊接時(shí)，水溶性助焊劑可能會(huì)導(dǎo)致微接觸開放源的腐蝕，應(yīng)避免使用。

6.tf卡座直接人工操作結(jié)構(gòu)，不用于機(jī)械檢測功能。

7.帶固定螺釘?shù)漠a(chǎn)品應(yīng)在規(guī)定的扭矩范圍內(nèi)進(jìn)行，以避免螺紋損壞。

8.如果在含有腐蝕性氣體的環(huán)境中使用，可能會(huì)導(dǎo)致接觸不良。設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)?zhí)崆翱紤]。

9.在MINI產(chǎn)品如薄開關(guān)的組合安裝過程中，應(yīng)注意不要施加外力。

10.如果在多塵環(huán)境中使用，灰塵會(huì)從開口進(jìn)入，導(dǎo)致接觸故障或運(yùn)動(dòng)不良。設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)?zhí)崆翱紤]。

11.請(qǐng)參閱輕觸式開關(guān)圖中列出的建議尺寸。

12.本產(chǎn)品的設(shè)計(jì)前提是直流電阻和負(fù)載。使用其他負(fù)載(電感負(fù)載、電容負(fù)載)時(shí)，請(qǐng)單獨(dú)確定。

13.請(qǐng)?jiān)谑覝?、潮濕、無陽光、無腐蝕性氣體的地方保存，交貨后6個(gè)月內(nèi)限制。請(qǐng)盡快使用。

14.請(qǐng)將tf卡座安裝在規(guī)定的安裝面上，使其水平，否則會(huì)導(dǎo)致動(dòng)作異常。

15.如果在低電壓(DC1V以下)下使用，可能會(huì)導(dǎo)致接觸不良。如有特殊情況，請(qǐng)另行確認(rèn)。