1.避免助焊劑從印刷電路板周圍流向SIM卡座產(chǎn)品。

2.焊接條件的設(shè)置應(yīng)根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)條件進(jìn)行。

3.本產(chǎn)品直接由人操作，請(qǐng)不要用于機(jī)械檢測功能。

4.焊接時(shí)使用水溶性助焊劑會(huì)腐蝕SIM卡座產(chǎn)品，請(qǐng)避免使用。

5.在使用和測試過程中，如果超過規(guī)定的負(fù)荷，開關(guān)可能會(huì)損壞。

6.如果在灰塵較多的環(huán)境中使用，灰塵會(huì)從開口進(jìn)入，導(dǎo)致接觸故障或動(dòng)作。

7.SIM卡座屬于貼片封裝，焊接前不要在端子上施加壓力，以防止焊點(diǎn)松動(dòng)、變形和電氣特性惡化。

8.請(qǐng)將產(chǎn)品安裝在規(guī)定的安裝面上，使安裝達(dá)到水平狀態(tài)。如果不能達(dá)到水平狀態(tài)，會(huì)導(dǎo)致接觸不良。

9.請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫后進(jìn)行兩次焊接。如果連續(xù)加熱，SIM卡座外圍會(huì)變形，端子松動(dòng)，脫落，電特性降低。

10.焊接SIM卡座端子時(shí)，如果在端子上施加負(fù)荷，可能會(huì)因條件不同而松動(dòng)、變形和電特性惡化，請(qǐng)注意使用。

11.在低壓條件下(DC1V以下)使用時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)接觸不良。在此條件下，請(qǐng)另行確認(rèn)。

12.本產(chǎn)品是在直流電阻和負(fù)荷的前提下設(shè)計(jì)制造的，其他負(fù)荷(電感負(fù)荷和電容負(fù)荷)應(yīng)另行確定。