1.國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)卡座采用折疊雙層式，體積小，節(jié)省空間。

IC卡和只能卡符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)。

支架上有四顆扣珠和塑料彈片。

摩擦型，插拔次數(shù)>15萬次(節(jié)省SIM卡座空間)；

2.同向插拔，操作方便；

3.性能穩(wěn)定，

SIM卡座與SIM卡接觸不良，仔細(xì)觀察卡座的特點(diǎn)，考慮結(jié)構(gòu)故障，部分卡與手機(jī)連接結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜或彈性接觸內(nèi)陷。氧化會(huì)導(dǎo)致接觸點(diǎn)故障。

SIM卡座與基板焊接條件：

1.手焊：30瓦以下烙：攝氏度不超過3秒，攝氏度不超過270度不超過5秒。

2.回流焊：攝氏度在265度30秒內(nèi)。

3.波峰焊：攝氏度在260度10秒內(nèi)。

助焊條件：

水溶性焊劑應(yīng)避免產(chǎn)品結(jié)構(gòu)無保護(hù)設(shè)計(jì)；

SIM卡座屬于貼片封裝，焊接前不要對(duì)端子施加壓力，以免焊點(diǎn)松動(dòng)、變形、電氣特性惡化；

第一次焊接恢復(fù)常溫后請(qǐng)進(jìn)行兩次回焊操作；

避免助焊劑流入禁區(qū)，造成不良影響；

禁止超過預(yù)設(shè)定力值的組合產(chǎn)品。